【第一參賽人/留學人員】母鳳文
【留學國家】日本
【技術領域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
晶圓片鍵合機是通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質或異質的晶片緊密地結合起來，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而產生反應形成共價鍵結合成一體，并使接合界面達到特定的鍵合強度。晶圓片鍵合機可以廣泛地應用于MEMS，先進封裝，CMOS和其他，其中MEMS市場是最大的消費市場，占有35.49%的市場，先進封裝為第二大市場，占比30.97%。2019年全球晶圓片鍵合機行業(yè)市場總收入年達到116.5百萬美元，預測2026年有望達到199.6百萬美元，2020到2026年的年均增長率為7.72%。全球晶圓片鍵合機市場主要集中在中國，日本，歐洲和美國等地區(qū)。其中中國半導體行業(yè)發(fā)展較快，晶圓片鍵合機銷量份額最大，2019年占據(jù)全球的30.83%。日本占據(jù)24.36%，而歐洲和美國分別占有14.56%和9.41%，中國半導體裝備國產化率低，任然大量依賴進口。本項目是國內首家生產新型半導體裝備——表面活化室溫晶圓鍵合機，團隊負責人母鳳文為清華大學碩士、日本東京大學博士、助理教授，中科院微電子所研究員。表面活化室溫鍵合是國際最先進的新型異質集成技術，在超高真空條件下通過離子束轟擊表面，去除表面污染和氧化層，獲得高活性的表面，無需粘結劑和加熱，在室溫下即可實現(xiàn)金屬、半導體及介質材料間的高強度結合。該技術在多個領域均有著廣泛的應用，如傳感器制作，3D集成，先進基板制造，顯示面板封裝等。目前，相關設備已用于一些應用的量產環(huán)節(jié)。公司核心團隊由中科院教授級專家、國外知名教授及市場專家組成，掌握核心關鍵技術，技術團隊具有超過25年的室溫晶圓鍵合、微系統(tǒng)集成及先進封裝技術的研究和開發(fā)經驗；與日本及中國30多家公司有著深入的產研合作經歷，能夠準確抓住市場需求痛點；核心團隊成員掌握有核心關鍵技術，有美國專利30項、日本專利43項、中國專利6項，且相關設備在日本已有量產經驗。
【展開】
【收起】