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【第一參賽人/留學人員】顧杰斌
【留學國家】英國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第9屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
目前在半導體領域，在晶圓上沉積厚的金屬只有電鍍這種方法，但電鍍工藝復雜（需要種子層），電解液有毒害（容易造成）以及不適合制造復雜三維結構等問題。本項目是基于完全自主知識產(chǎn)權的MEMS-Casting技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用。MEMS-Casting（微機電鑄造）將新興的MEMS技術與傳統(tǒng)的鑄造技術結合而創(chuàng)造出的一項全新的厚金屬沉積方法。相對于電鍍，MEMS-Casting作為晶圓級厚金屬沉積技術，具有沉積速度快、工藝過程清潔無污染以及非常適合制造復雜三維結構等優(yōu)點。結合深硅刻蝕技術，MEMS-Casting技術可以晶圓上批量實現(xiàn)復雜三維的制造結構。作為一項底層的平臺性技術，MEMS-Casting在半導體領域有著廣泛的應用，目前這項技術的應用主要集中在以下三個領域：半導體先進封裝的過孔互連金屬化填充、芯片式螺線線圈以及射頻器件。在技術方面，目前已經(jīng)完成了微機電鑄造專用設備的研制，可滿足 4/6/8寸晶圓微機電鑄造的工藝需求；已完成鋅鋁合金的晶圓級鑄造的工藝開發(fā)；已完成專用噴嘴片研發(fā)和設計規(guī)范。公司成立了研發(fā)中心，除了自研的微機電鑄造專用設備（目前有4臺）外，還配備了深硅刻蝕設備、研磨設備、劃片機以及打線機等設備，形成有一個比較完整的研發(fā)平臺，用于該項MEMS-Casting的技術迭代研發(fā)和場景應用。
【展開】
【收起】